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晶圆灰化系统是为晶圆ashing设计的晶圆灰化机,wafer ashing
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晶圆灰化系统

晶圆灰化系统是为晶圆ashing设计的晶圆灰化机,wafer ashing,广泛用于本体抗蚀剂,LDI后抗蚀剂,聚合物去除。
型号:
FPESI-E3511
品牌:
进口
价格:
¥0.00
类别:
在线客服邮箱 info@f-lab.cn 服务热线  021-2279 9028 您也可网站留言或在线客服留言垂询,辅光仪器-规模型进口精密科学仪器供应商欢迎您!

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晶圆灰化系统是为晶圆ashing设计的晶圆灰化机,wafer ashing,广泛用于本体抗蚀剂,LDI后抗蚀剂,聚合物去除。
晶圆灰化系统主要应用
去除本体抗蚀剂、LDI后抗蚀剂条、聚合物去除
Descum处理
表面处理可提高Dep附着力
高剂量植入后条
氧化
各向同性蚀刻
MEMS应用
晶圆灰化系统规格参数
基板尺寸100-200 mm
光刻胶条典型吞吐量60 WPH
灰分率<200Å-≥3.5μm/zui小。
晶片内的均匀性2%-5%
晶圆灰化系统特点
真正的向下微波等离子体工艺(距离产品24英寸)
工艺和腔室与Gasonics L3510完全兼容
台板温度增强范围从60到350摄氏度
增强型IDX Flexware®软件控制
带Slice I/O模块的嵌入式Intel®i7多核PC
用于压力控制的以太网智能控制器,机器人
和气体流量控制(MFC)
闪存驱动器数据存储和配方/数据的USB备份
符合SECS/GEM,HSMS标准
易于使用、可配置的显示器
易于查看的17英寸触摸屏
内置看门狗定时器,确保安全操作
电源和数字I/O的LED状态
灯和台板加热器的固态控制器
新型Hatm-5取放机器人
1.2kw微波功率
灯辅助处理,实现*hao的均匀性和*高的灰化率
 

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